美国科学家突破电脑最后瓶颈 雷射硅芯片问世
这种雷射光硅芯片是全球最大芯片厂英特尔与加州大学圣塔芭芭拉分校合作的成果。新科技大约要到2010年左右才能商业化；但是，未来业界标准硅芯片，其表面可望布置数百甚至数千雷射激光点，用来捎带信息，想到这一点，肯定会令通讯业及电脑业为之震撼。
目前雷射光已经运用在传输大量电脑数据，透过光纤缆线，横越较广的地区，比如跨越各大洋、各国、各城市。但是在电脑芯片里，数据循着内部线路可以高速流动，但接下来要在电脑内部做芯片对芯片的传输，速度就减缓到堪称“蜗牛”在爬。
在过去，要把标准硅芯片与别种通电后可发光的物质两相结合，一直做不到。英特尔与加大圣塔芭芭拉分校这次科技大突破，是借着把薄薄一层能发光的铟磷化氢，结合到蚀刻有特殊管道（其作用在导引光波）的标准硅芯片。圣塔芭芭拉加大团队使用低温结合科技，所以不会融化硅芯片上的电路。接下来，再用充电的氧气在铟磷化氢与硅芯片上，各造出一层厚度只有25个原子的氧膜。一旦加热加压，氧膜便会把铟磷化氢跟硅融合起来，变成单一芯片，既可以透过铜线又可以利用反射光的光点来传导信息。
如此创造出来的复合硅芯片，可望使用数百甚或数千微小的雷射，做开闭切换，速度为几十亿分之一秒。
目前的光纤网络已在使用雷射光，将大量数据在办公室与办公室、城市与城市、大洋间传输，但在电脑中，芯片间，数据却以蜗牛速度传送。
一旦芯片与芯片之间以雷射光来传输信息以后，未来设计师就能重新思考怎么设计电脑，不论是个人电脑或者大型数据中心都是如此。此外，使用雷射光的硅芯片，可以让全国的电脑运算基础设计力量变得更为强大，而且成本大幅降低。因为这样的雷射硅芯片每个成本只要几美元，却比同样也使用雷射、叫价动辄数千美元的“光纤无线电收发器”，数据传输速度要快上百倍。
作者：yyskw(2006-09-19 10:59:35)，[首贴]
